芯片加工少不了EDI超純水設(shè)備

　　無論多么先進(jìn)龐大的設(shè)備，其數(shù)據(jù)信息都保存在小小的芯片上。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制造、芯片前期加工、芯片后期封裝。其中技術(shù)難度大、核心的是芯片前期加工這個環(huán)節(jié)，分為上百道制程，每道制程都有相應(yīng)的裝備。在這些裝備里面，技術(shù)難度大的就是光刻技術(shù)。

　　芯片加工過程中需要使用水進(jìn)行處理，該水質(zhì)的要求較高，不能含有任何離子雜質(zhì)。半導(dǎo)體行業(yè)用超純水設(shè)備采用先進(jìn)的制水技術(shù)，有效去除水中雜質(zhì)，保證設(shè)備的出水水質(zhì)。萊特萊德采用雙反+EDI+拋光混床組合工藝：反滲透系統(tǒng)利用反向滲透原理，主要除去水中溶解鹽類、有機(jī)物、膠體、大分子物質(zhì)等。降低水質(zhì)的離子含量。EDI是一種將離子交換膜技術(shù)和離子電遷移技術(shù)相結(jié)合的純水制造技術(shù)，無需酸堿再生，是一種新型的脫鹽方式。EDI無需再生化學(xué)品的再生，運(yùn)行成本低，EDI超純水系統(tǒng)的自動化程度很高，連續(xù)工作，出水水質(zhì)好且穩(wěn)定，出水電阻率≥15MΩ·CM。拋光混床用于高純度的水處理系統(tǒng)中的終端精制器所設(shè)計(jì)，制造生產(chǎn)的半導(dǎo)體級混床離子交換樹脂，能夠?qū)⑺械碾x子含量降到PPB級別，出水電阻率可達(dá)18.2MΩ·CM。

　　萊特萊德憑借多年項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)客戶原水水質(zhì)報告、現(xiàn)場實(shí)地工況，用水點(diǎn)日常需求，為客戶量身定制專屬工業(yè)電子超純水系統(tǒng)。萊特萊德憑借多年研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力，在保證出水達(dá)標(biāo)的同時，考量日常使用方便性、耗材更換方便性、擴(kuò)建前瞻預(yù)判等細(xì)節(jié)，真正實(shí)現(xiàn)量身定制。